在全球半导体行业持续繁荣的大背景下，学院特别邀请了新华三公司的人力资源专家费丹女士，为大一新生们带来了一场关于集成电路产业就业前景的精彩分享。本次活动作为“开启‘芯’征程”集成电路专业认知教育的一部分，旨在帮助新生们深入了解行业现状，激发他们的学习热情，为他们未来的职业生涯规划提供指导。

费丹女士首先介绍了新华三公司在集成电路领域的发展情况。作为国内领先的高科技企业，新华三在网络、云计算、大数据等领域拥有深厚的技术积累和丰富的产品线。她强调，随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展，集成电路作为这些技术的核心支撑，其市场需求将持续增长。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年全球半导体收入总额达到了惊人的5201.3亿美元，并预期在2024年将强劲增长13.1%，达到5883.64亿美元。这一数据充分展示了全球半导体市场的广阔前景。在我国，集成电路产业也呈现出蓬勃发展的态势。2023年，我国集成电路设计、制造、封测三业销售额合计达到了12276.9亿元，较2022年的12006.1亿元同比增长了2.3%。同时，中国芯片自给率也在不断提高，2023年将达到23.3%，相比2020年的16.6%有了显著提升。

成都市作为我国西部地区的重要电子信息产业基地，近年来在集成电路产业发展上取得了显著成效。成都市政府出台了一系列人才政策，鼓励集成电路领域的高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业。对于入选“蓉漂计划”“蓉贝”软件人才的高层次人才，入选重大人才计划的专家人才，都有丰厚的奖励。在激励团队创新创业方面，成都市政府对年度主营业务收入，年度主营业务收有重大突破的集成电路晶圆制造、封测企业，集成电路装备、材料企业，都给予巨额奖励。所有在这个行业发展未来的收入待遇也是前景光明的。

费丹女士还详细介绍了集成电路产业的就业岗位和人才需求情况。她指出，随着产业的发展，对集成电路设计、制造工艺、封装测试等方面的技术技能人才需求日益增长。同时，随着新技术的不断涌现，对具备创新能力和实践经验的高素质技术技能人才的需求也将更加迫切。

通过本次分享，费丹女士不仅为四川现代职业学院的新生们提供了宝贵的行业信息和就业指导，也进一步激发了他们对集成电路专业的兴趣和热情。学院负责人表示，将继续加强与产业界的合作，为学生提供更多实践机会和就业指导，助力他们成为未来的行业精英。

此次“开启‘芯’征程”活动的成功举办，得到了师生们的广泛好评。许多参与的新生表示，通过这次活动，他们对集成电路专业有了更深刻的理解，对未来充满了期待和信心。

学院举办的集成电路专业认知教育活动，不仅提升了学生们对专业的认同感，还确立了学校为社会输送了一批富有创新精神和实际操作能力的青年人才为教育目标。这些年轻人将成为促进我国半导体产业发展和科技进步的关键力量。