5月28日上午，电子信息学院举行了“明天高新‘PCB设计与制造’现场工程师项目班”开班仪式，此次现场工程师项目由成都明天高新产业有限责任公司和电子信息学院共同进行人才培养，为响应全国职业教育大会会议精神、探索校企深度融合模式、发挥职业教育的校企合作优势而展开，致力于实现教育与就业的有效衔接，将产业链、教育链、人才链有机融合。

专项班包括22级电子产品制造技术、电子信息工程技术专业共25名学生，学生除了完成学校课程之外，还要接受来自企业专家的授课培训，后续将全部进入明天高新进行岗位实习。

开班仪式邀请了电子信息学院执行院长陈明平、明天高新行政经理彭艳均等出席，两位领导分别致辞，学生代表也进行了精彩发言。陈院长首先致辞，向大家介绍了现场工程师项目的目的和意义、课程内容和实践安排等，表达了对此次校企合作的期待，并感谢企业的支持，强调合作能够促进教育资源与产业实践的紧密结合，推动科技创新和人才培养，实现优势互补和资源共享。彭经理从三个方面进行发言，首先是感谢学院的大力支持和积极配合，也为企业输送了优秀人才；其次表达了对合作的期待，企业也为该项目做了充分准备，对培养内容做了精心筛选和规划；最后鼓励项目班学员们珍惜这次的学习和实习机会，将所学的知识结合企业实践学以致用，不断超越自我，实现自身价值。

现场工程师项目班作为我院校企深度合作的成果，不仅为企业培养了专业人才，也为学员们提供了宝贵的实践机会。